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高密度基板修理

高密度基板の修理及び手直し

携帯電話等に代表される、多層高密度基板の修理及びリワークを承っております。
ハンダ付け作業は鉛フリー対応を標準としております。0603(JIS規格)タイプ以上のチップ部品に対応しております。

例えば、海外で生産され商品で、一部回路やICに不具合が見つかった場合、また生産国に戻していたのでは、発売に間に合わないケースが発生し、再度作り直し、一方の不具合品はそのまま廃棄されるケースもあります。

弊社ではそういう不具合基板製品の手直し(1枚だけや小ロットからOK)や修理、またリユースしたい基板のリペアなど、基板リワークに関するあらゆるお困りをレギュラー業務からスポット業務までお受けしております。

そのような問題に対し、当社では長年培ってきたノウハウをベースに、多層高密度に及ぶ電子機器基板の修理及び手直しをお客様のニーズに合わせてリーズナブルにご提供いたします。

修理及び手直し例 (1)設計変更にによるチップ部品、及びディスクリート部品の交換作業
(2)メインCPU、メモリーIC等の交換作業
(3)組み込みソフトの書き換え
(4)配線ミス、取り付けミス等の手直し
(5)アンダーフィルコーティングの除去、及び基板クリーニング
(6)BGA、CSPタイプICの取外し取り付け作業
(7)取り外したBGAへのリボール
(8)X線透過装置によるハンダ状態の解析、ワイヤリング等のチェック

作業工賃

標準作業例
基本料金 \7,500

作業単価 部品交換
1.リード付きディスクリート部品取付 \160 \320
2.多端子ディスクリートIC取付 \160 \320
3.チップ部品(2端子)取付 \60 \120
4.チップIC(多端子)取付 \320 \640
5.手ハンダ付け1箇所 \50
6.新基板にBGAのみ取付 \3,000
7.BGA周辺に部品が付いている場合の取付 \4,500
8.取り外して新しいBGAと交換 \8,900
9.アンダーフィル除去・クリーニング(BGA1箇所) \2,500
10.リボールのみ 別途ご相談
11.取り外してリボールして再実装 別途ご相談
12.基板改造 別途ご相談

X線透過装置撮影作業
X線装置基本料金 \9,900
X線装置(撮影料金)1枚 \1,200

上記金額は、あくまで標準例です。ご依頼いただく件数や、商品の大きさ、商品の状態により 異なってきます。
一度お気軽にご相談下さい。

※アンダーフィルおよび基板の材質によってはアンダーフィル除去不可能な場合があります。
※X線透過装置により撮影画像のハンダ等の評価については、商品そのものの性能を保証するものでありません。
※ご依頼は人員・設備予約の関係上、2週間前までにご予約をいただきますようお願いいたします。
 なお、緊急のご依頼の場合は上記価格が変更となる場合があります。

作業実績

高密度基板修理(携帯電話等) 10000台/月以上
BGA交換 1日 50個以上(アンダーフィルコーティングの除去含む)

作業環境

弊社では、様々な高密度実装基板に対応する設備や技術者を揃えております。

X線透過装置

0603(JIS規格)レベル

BGAリワーク装置

BGAリボール装置